当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了最新的对华半导体出口管制措施,将136家中国实体列入了所谓实体清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品,并新增对HBM(高带宽内存)等的限制、修改了先进DRAMIC(动态随机存储芯片)的定义。 而在此之前,美国几年内数次发布出口管制规则,力度逐步升级、覆盖面逐步扩大。 当前,全球半导体行业正值复苏回暖之际,这一举动引发了全球半导体行业的广泛关注。在A股,半导体股普遍承压,截至12月3日收盘,此次被列入实体清单的...